华为韬定律改写半导体规则：麒麟芯片将突破5GHz AI芯片125倍性能提高
2026-05-27 21:05:30 新浪新闻
快科技5月25日消息，今天华为提出了全新的半导体产业新定律——韬定律，它的思路不再是传统DUV、EUV光刻缩小晶体管体积，而是以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提升密度。这个定律的意义怎么说都不为过，然而关键的地方不在于华为提出的定律有多大作用，而是在这套定律下华该领域，否则定律说得再好，没有实际效果也是说服不了业界的。这张该行业的密度、性能、这一探讨，晶体管密度提升到了238mtr/mm2，也就是2.4亿每平方毫米的水平，比之前大涨53.5%，作为对比台积电的3nm工艺密度在2.8亿左右。与此此时，华为的超节点集群性能也会猛增，当前的Altas950是8EFLOPS性能，明年Altas960增强到60EFLOPS，而下一代Altas则会直奔ZFLOPS性能，提升125倍。不光密度大涨一半，P核高性能核心的能效也增强了41%，而最大频率也提升了12.7%。该范围工艺在业界会是什么水平？早前我们发过IMEC的路线图，2028年是A14工艺，2030年也就是到A10节点，也就是等效1nm工艺，华为在31年是等效1.4nm，时间点上落后3年，工艺落后大约一代。如果没考虑EUV的因素，那这个韬定律绝对是逆天级别的，说颠覆当前的半导体行业规则都不为过。晶体管密度今年到238mtr/mm2之后，未来几代的提高不算多大，2030年到292mtr/mm2，但等效1.4nm工艺之后再次猛增到400mtr/mm2。与当前相比，华为在这个指标上已经大幅提升了，毕竟当前的7nm等效工艺落后台积电差不多3-4代了，该领域指标是没法比的，而韬定律下就算有差距，但已经没那么大代差，能同台竞技了。这个提升幅度是非常大了，要知道台积电、Intel在10nm之后的工艺中每代密度提升也就是20-30%的水平，2nm之后台积电甚至只有10%的密度提升。好在华为的何庭波也该领域来这一探讨数据，从发布会现场找到两张有明确数据对比的，来看下涛定律下的华为麒麟、昇腾芯片会有多少提升。最后，华为这些路线图上还有很多细节没发布，那就是31年等效1.4nm的目标中是否包含了国产EUV光刻机？这张图更该领域的密度及频率进化，这一研究可以做到3.1GHz频率，2030年一路提高到4.2GHz，2031年等效1.4nm工艺的可以直接到5.0GHz。当然，要是包含了国产EUV在内的波及，那也一样非常牛，意味着国产半导体核心装备只用了几年时间就追上了ASML公司几十年的发展，老外们是该好好被震撼一下了。
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